在森夏乐不🎾思蜀……不对，是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候，e3展会也🖵🗂在渐渐的发酵。
和面向玩家的东京电玩展不同，e3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展——只不过在未来，e3的性质逐渐的发生了变化，成为了被大众关注的游🙣🌌戏👥🕦展。
这条世界线本来也是这样。
但那是在森夏涉足之前。
在森夏开始涉足之后，e3就有些被森夏🞇所玩坏了。
每天e3开🎾幕之前，森夏这边都要搞一次盛大的发布会，这场游戏嘉年华，直接把商贸展的味道变成了一🐡🁝次🃎狂欢。
但这又有什么关系呢？
愉悦自然是最好的。
不过现场有人🌣🀷🁝这么愉悦，凤凰社那边，就有😙🁱人不那么愉悦🖫🕨🌍了。
就在森夏这边搞设计🅒🅽🌀的同时，这边刚🗆🙔刚完成了给下一代gs🎴ii的流片。
gsii将使用四核心的cpu。
依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一🚢个“胶水芯片”里面，都有两个核心。
在设计上，这边根据日立📅的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将io控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯🞶😬片核心）和一个gpu核心放置🅪其中，就变成了一个四分式的芯片。
“下面就看能不🔸🅛能成功了……”藤原哲郎吸了口气。
藤原🌆哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤🚏凰社的老员工。
他曾经参加了和ib的合作计划，而🗆🙔现在，他就在和日🙣立等会社接洽，搞新的c👱🌥🁐pu。
这绝对不是一个简单的活儿。
其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片🆢👒内部的架⚦📩🝞构最好，设计简单延迟低⛊，可以说是非常便利的设计。
所以，在日立等公司拿出了这种四分式的结构之🕗后，森夏是不认可的。
在森夏看来，除了gpu是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之🚢外，其他的最好都集成🆜在一起比较好。